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iPhone 6搭A8晶片細節曝光！跑分未較5s明顯提升
2014/09/16 12:05鉅亨網 編譯張正芊 綜合外電

蘋果 (Apple)( (US-AAPL) ) 新一代旗艦智慧手機 iPhone 6 採用的全新 A8 系統級晶片 (SoC)，細節及效能疑在網路上曝光。根據資料及測試結果，A8 晶片可能內含新的 6 核心繪圖晶片 (GPU)，但跑分積效並未比前代 A7 晶片高多少。

iPhone 6 於上週二 (9 日) 發表，將於本週五 (19 日) 正式開賣。科技分析公司 AnandTech 的消息及 GPU測試軟體 Basemark X 的資料顯示，A8 的中央處理器 (CPU) 與 A7 同樣都是雙核心 Cyclone 架構，但速度由 1.3 GHz 提升至 1.4 GHz，記憶體則維持為 1GB 的 LPDDR3。

A8 的 GPU 則據稱採用英國 Imagination 公司的 6 核 PowerVR GX6650，相較於 A7 則採用前代的 PowerVR G6430 繪圖處理器。不過從 GPU 積效跑分結果來看，搭載 A8 的 iPhone 6 測試結果得到只得到 21204 分，而搭載 A7 的 iPhone 5s 則已有 20253 分，遠勝前代 iPhone 5 得分 10973.36。

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