信貸利率, 個人信貸, 小額信貸, 信貸試算, 信貸銀行, 信貸條件, 信貸比較, 中國信託信貸, 公教信貸, 信貸利率最低

蘋果年度新機iPhone 6可望於下半年問世，宏達電、三星等非蘋品牌廠將推出現有旗艦機進階版應戰。外傳宏達電將推M8 Prime、三星則祭出S5 Prime，兩大廠都以提升螢幕解析度為訴求，引爆下半年智慧手機市場新一波戰火。

法人指出，下半年隨著蘋果推新機，各廠跟著推旗艦機進階版，將使得手機市場再度熱絡，有助相關供應鏈包括鴻海、鴻準、可成、大立光、晶技等營收增溫。

科技網站近期陸續傳出宏達電M8 Prime及三星S5 Prime的照片與規格，除了比原機種的規格都要高一個檔次以上，雙方有志一同，都將採取2K解析度螢幕，也就是較現有高解析度（Full HD），再往上提升。

綜合各網站所透露的規格來看，M8 Prime造型約與M8差不多，其外殼材質可能採用一種新的鋁加碳化矽的陶瓷合金材質，具有更好的散熱性。

另外，M8 Prime可能搭載高通四核心處理器、5.5吋2K螢幕（2560 X 1440）螢幕、3GB RAM、Cat.6 LTE ，甚至還支援防水，相機畫素可能提升到1,600萬畫素，並且會是第一款使用Sense 6.5介面的機種。

Galaxy S5 Prime外傳將擺脫塑膠機殼，而改採鋁合金，但整體外型設計還是與S5相當類似。除了採用高通四核心處理器，螢幕是5.2吋2K螢幕（2560 X 1440）。

This entry passed through the Full-Text RSS service — if this is your content and you're reading it on someone else's site, please read the FAQ at fivefilters.org/content-only/faq.php#publishers.