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牧德科技（3563）去年營運攀歷史新高，董事長汪光夏昨（31）日宣示，印刷電路板外觀檢測技術有重大突破，將是未來營運很大的轉捩點，樂觀看今年營運成長。

牧德自動光學檢測（AOI）設備主要應用在印刷電路板（PCB）相關積體電路基板（IC）、軟性印刷電路板（FPC）、硬式印刷電路板（Rigid PCB）、高密度連接（HDI）板等。

汪光夏表示，在外觀檢測（AFI）技術突破誤判率後，PCB廠將明顯減少人力，有望掀起採購潮，且是PCB各產品中最大宗的Rigid PCB及HDI市場，4月將發表上市。

汪光夏說，AFI過去受限設備誤判率仍高，即使PCB廠人工短缺陰影籠罩，仍不願投資，如今降低人力，可從20%大增至七、八成，勢必提升採購意願，牧德也規劃搭配租賃、分期，讓PCB廠不必拿出一大筆錢就能達到降低人工、提升效率。

汪光夏並指出，去年AOI檢測設備主要出貨IC基板廠，占營收逾五成，就目前掌握在手上的開發案就有六、七個，也以AFI為多，4月也將同步發表上市。

牧德去年營收7.16億元，毛利率60.28%，稅後純益2.05億元，每股純益5.37元，營收獲利均創歷史新高。

牧德去年營收、稅後純益年增率各為49.55%、45.14%，毛利率提高2.96個百分點，先前董事會決議，擬每股配發股利4.2元，為歷年次高，全數發放現金，配息率78.21%。

牧德除新技術發酵，市場也普遍看好今年PCB產業升溫。他他認為，IC基板、FPC成長機會更高，在IC基板布局客戶完整，今年AOI設備並將向下打入3D相關IC封測領域。

牧德在部分產品推出延宕及第4季傳統淡季，去年第4季營運明顯下滑，首季雖仍是設備業傳統淡季，牧德今年首季將優於第4季，第2季、第3季逐季成長。

汪光夏強調，設備業雖有傳統淡旺季，AOI長遠看來應該沒有這個問題，畢竟取代人力是趨勢，就看本身產品對客戶有無吸引力，牧德在技術突破，未來有望克服淡旺季。

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